View/Open

Author
Leo, Sinambela

Date Published
14 Sep 2026

Advisor
Sabar, M.Si.,
Ronal, M.Kom.,

Subject
Rekayasa Instrumentasi dan Automasi

Publisher

Proses reflow soldering pada perakitan komponen Surface Mount Technology (SMT) memerlukan kendali suhu yang presisi mengikuti profil termal preheat, soak, reflow, dan cooling untuk menghasilkan sambungan solder yang berkualitas. Penelitian ini merancang dan mengimplementasikan purwarupa sistem reflow oven menggunakan Kontrol Logika Fuzzy tipe Mamdani pada mikrokontroler ESP32-S2, dengan masukan Error dan Delta Error, 25 basis aturan, dan defuzzifikasi Center of Gravity. Sensor suhu termokopel tipe K berbasis MAX31855 dikalibrasi menggunakan regresi polinomial orde dua, sementara daya elemen pemanas keramik 300 W diatur melalui modul AC Power Controller berbasis TRIAC. Sistem SCADA berbasis Python (Tkinter dan Matplotlib) yang terintegrasi dengan basis data Microsoft SQL Server dikembangkan untuk visualisasi, kendali operasional, dan pencatatan data historis. Hasil kalibrasi menunjukkan perbaikan akurasi yang signifikan pada rentang suhu kerja utama proses reflow (180–250°C), dengan rata-rata galat relatif menurun dari 9,14% menjadi 3,35%, meskipun pada rentang suhu rendah model regresi belum memberikan koreksi optimal. Hasil pengujian closed-loop pada empat kali percobaan menunjukkan algoritma fuzzy terbukti konsisten meredam overshoot pada fase reflow (rata-rata 0,00%, simpangan baku 0,00 pada tiga pengujian valid), sementara fase preheat dan soak masing-masing menghasilkan overshoot rata-rata 7,31

URI
https://repo.itera.ac.id/depan/submission/SB2608240027

Keyword