View/Open

Author
MUHAMMAD, AULIA FURKHAN

Advisor
Devia Gahana Cindi Alfian, S.T., M.Sc.,
Dicky Januarizky Silitonga, S.T., M.Sc.,

Koleksi
Teknik Mesin

Publisher

Kemajuan teknologi dunia saat ini sangat membutuhkan konsep sistem pendinginan yang bertujuan untuk efisiensi perpindahan panas dalam menjaga performa dan daya tahan (reliabilitas) khususnya pada elektronik. Salah satu solusi hal tersebut adalah menggunakan sistem pendingin heatsink untuk membantu melepaskan kalor dari komponen elektronik ke lingkungan. Tujuan penelitian ini adalah mengetahui pengaruh jenis fluida pendingin terhadap distribusi temperatur heatsink, mengetahui fenomena velocity boundary layer serta mengetahui pengaruh bentuk desain pin heatsink terhadap pressure drop. Penelitian ini menggunakan 3 variasi bentuk pin (oval, rectangle, dan water droplet) dan 3 variasi material fluida pendingin (udara, air, dan ethylene glycol) dengan kecepatan 5 m/s. Metode yang digunakan adalah metode simulasi menggunakan aplikasi Comsol Multiphysics dengan tiga tahap proses yaitu, pre-processing, processing, dan post processing. Didapatkan hasil variasi fluida ethylene glycol memiliki nilai distribusi temperatur paling baik sebesar 1,224 K. sedangkan variasi geometri oval dengan fluida udara memperoleh nilai pressure drop paling kecil sebesar 14,205 Pa.

URI
https://repo.itera.ac.id/depan/submission/SB2505070005

Keyword
Heatsink Velocity boundary layer Pressure drop Simulasi