View/Open

Author
Noverto, Zhorif Chaniago

Advisor
Devia, Gahana Cindi Alfian S.T ., M.Sc.
Ir. Muhammad, Syaukani S.T ., M.T.

Koleksi
Teknik Mesin

Publisher

Komponen elektronik merupakan suatu komponen yang memerlukan desain yang optimal agar dapat memberikan performa pelepasan panas yang baik. Komponen heat sink merupakan sebuah solusi yang relevan untuk membantu pendinginan pada sebuah komponen elektronik dengan mengalirkan energi panas ke lingkungan baik itu secara natural maupun secara paksa dengan bantuan kipas. Tujuan penelitian ini adalah mengetahui pengaruh jenis material terhadap distribusi temperatur heat sink, mengetahui fenomena velocity boundary layer dan thermal boundary layer yang terjadi pada setiap variasi heat sink, mengetahui pengaruh bentuk desain serta susunan pin terhadap pressure drop, mengetahui desain terbaik sesuai dengan hasil akhir penelitian. Penelitian ini menggunakan 6 variasi bentuk desain, 2 variasi susunan (inline dan staggered), dan 3 jenis material (Alumunium, Tembaga, dan Besi). Metode yang digunakan pada penelitian kali ini adalah metode simulasi dengan tiga tahap proses yaitu, pre processing, processing, dan post processing. Hasil penelitian menunjukkan bahwa material tembaga yang terbaik dalam menghantarkan panas dengan penurunan temperatur sebesar 98,5

URI
https://repo.itera.ac.id/depan/submission/SB2407240015

Keyword
heat sink velocity boundary layer thermal boundary layer pressure drop simulation