DEPOSIT NIKEL DARI LARUTAN SULFAT (NiSO4) DAN KLORIDA (NiCl2) MELALUI PROSES ELECTROPLATING
Nikel adalah salah satu logam yang sering digunakan sebagai bahan utama proses electroplating. Umumnya proses electroplating seperti ini menggunakan dua jenis larutan garam berbeda untuk deposit nikel, yaitu menggunakan NiCl2•6H2O dan NiSO4•6H2O. Selama ini belum ada data perbandingan antara kedua jenis larutan garam yang lebih baik dalam mendeposit nikel dan lebih ekonomis. Dari penelitian ini, didapatkan hasil bahwa larutan garam yang unggul dari segi performa mendepositkan nikel adalah larutan NiCl2•6H2O dibandingkan larutan NiSO4•6H2O. Larutan garam NiCl2•6H2O dapat mendepositkan nikel 25-30% lebih banyak dibandingkan dengan menggunakan larutan NiSO4•6H2O. Selain itu, pertambahan tebal dengan larutan NiCl2•6H2O sangat besar di rapat arus 26,7 A/dm2 meskipun pada rapat arus 13,3 dan 20 A/dm2 lebih kecil dibandingkan dengan menggunakan larutan NiSO4•6H2O. Jika dilakukan electroplating dengan rapat arus melebihi 26,7 A/dm2, larutan NiCl2•6H2O berpotensi lebih unggul dalam segi pertambahan tebal deposit nikel. Kedua jenis larutan juga akan dibandingkan dengan data tambahan dari perubahan pH, efisiensi arus, neraca massa, hasil tampilan visual, dan harga per kilogram yang dijual, maka diputuskan larutan NiCl2•6H2O adalah larutan garam nikel yang paling unggul dan ekonomis untuk mendepositkan nikel.
URI
https://repo.itera.ac.id/depan/submission/SB2402260015
Keyword
Nikel, HCl, H2SO4, NiCl2•6H2O, NiSO4•6H2O, Redoks,